A Cadence, que oferece ferramentas para projetar chips, anunciou uma parceria ampliada com a TSMC, que tem processos de fabricação avançados. O objetivo, diz a empresa, é dar recursos avançados a quem projeta chips para inteligência artificial (IA) e para computação de alto desempenho.
A Cadence diz que suas ferramentas de projeto digital, analógico e de conferência final foram certificadas para os processos A16 e A14 da TSMC. Um processo é a receita que a fábrica segue para produzir um chip. A conferência final é a checagem do projeto antes da produção. Segundo a Cadence, as três frentes também foram certificadas para o processo N2P.
Em projetos analógicos e sob medida, a Cadence diz que o Virtuoso Studio gera o desenho do chip dentro das regras de projeto. Ele também migra projetos de forma automática para o A16 e o A14. Segundo a empresa, isso reduz em até 2,5 vezes as rodadas de ajuste. A Cadence diz ainda que a chance de acerto na primeira tentativa aumenta em chips para IA, computação de alto desempenho e dispositivos móveis.
Segundo a Cadence, a Global Unichip Corp. (GUC) usa as soluções dela para criar chips sob encomenda para IA e sistemas de grande escala. A automação, diz a Cadence, ajuda a GUC a reduzir o risco de atraso ao começar com um processo de fabricação novo.
Sistemas com centenas de pequenos chips
Segundo a Cadence, a parceria inclui o apoio a sistemas em escala de wafer, a lâmina de silício da qual saem os chips. Esses sistemas usam chiplets, pequenos chips que se combinam para formar um sistema maior. Segundo a empresa, suas ferramentas apoiam o projeto completo de um sistema da TSMC com centenas de chiplets e milhões de pontos de contato.
Segundo a Cadence, também foi certificado um fluxo que traça sozinho as ligações entre os chips, guiado por simulações feitas antes. Segundo a empresa, ele usa dois de seus programas de roteamento para definir rotas otimizadas para a qualidade do sinal.
A Cadence diz que seu circuito de comunicação SerDes 224G foi habilitado para integração com o TSMC-COUPE. Esse motor fotônico, da TSMC, usa luz para ligar a parte óptica ao silício e transmitir muitos dados.
Segundo a Cadence, os fluxos certificados para o N2P permitirão entregar projetos à fabricação mais rápido e aumentarão a produtividade de quem projeta.
Parte do que a empresa apresentou, porém, não estava pronta no anúncio. Segundo ela, alguns blocos de circuito para o A14 estão em desenvolvimento e devem ficar disponíveis no quarto trimestre de 2026. O bloco PCIe 3.0 para o N2P deve ser enviado à fabricação no quarto trimestre de 2026. Já o bloco UCIe-64G para o N2P está em testes de laboratório.
